缺货涨价依然是今年电子行业主旋律，推荐IC 设计、被动元件及面板龙头过去一周上证综指上涨1.93%，电子行业上涨4.90%，子行业中半导体上涨10.00%。我们认为，电子作为深度参与全球产业链分工的产业，不同产业链环节在全球的地域分布分散，一方面由于疫情对于各地区不同程度的冲击，抬升运营、物流、物料成本，降低实际有效产能水平，一方面由于复杂国际形势下原本市场化运营的商业模式受到冲击，企业寻求替代性供应商的行为造成采购、备货、运营的摩擦成本上升，再叠加5G 及AIoT 创新新周期当中下游需求的多元化兴起，半导体、被动元件、面板等缺货涨价会成为今年投资的重点方向，继续推荐IC 设计、被动元件、LCD 面板龙头。

　　晶圆代工大厂开始发力扩产，产能紧缺背景下看好半导体设计龙头4 月1 日台积电公告未来3 年1000 亿美元扩产计划，以应对5G 和HPC 带来的强劲需求。此前，中芯国际3 月18 日公告将启动投资额23.5 亿美元的深圳12 寸项目。2020 年起，由于5G、汽车电子、IoT 等新兴产业对半导体需求扩大，以及“疫情剪刀差”助推本土轻资产设计端高景气，引发重资产端制造、封测产能供应紧张，多轮涨价启动，晶圆代工大厂近期开启大规模扩产佐证行业高景气的持续性，我们认为，一方面面对集中度日益提升的3C 品牌客户，一方面面对长时间紧缺的代工产能，细分市场份额有望向头部设计公司集聚，继续推荐韦尔股份、晶晨股份、兆易创新、中颖电子等。

　　微软签下218.8 亿美金军工版Hololens 订单，看好AR 应用场景加速落地据Nweon 讯，4 月初美国陆军已与微软签下集成视觉增强系统IVAS 的供货合同，微软证实继2018 年拿下军方第一份4.8 亿美金的IVAS 原型设计合同之后，此次将向美国军方提供超过12 万台、价值218.8 亿美金的基于Hololens 的军用头显设备，该军用级AR 设备将数据信息显示、夜视与导航、目标定位等能力结合在一起。我们认为，大规模的供应军用市场显示出AR产业当前技术的成熟度和产品稳定性，各类应用场景正加速落地，IDC 预计2025 年全球AR 设备出货量将达到2440 万部(2020 年全球VR/AR 合计出货仅584 万台)，VRAR 产业链继续推荐歌尔股份、蓝特光学、水晶光电。

　　周专题：AIoT 方兴未艾，关注信号处理环节上的ADC 及MCU 产业链在5G 强化连接能力、AI 强化计算能力的背景下，以非电子产品电子化、简单电子产品智能化为具体体现的万物互联的时代画卷正展开，IDC 预计24年全球智能家居出货将达13.38 亿部，对应21-24 年CAGR 为13.66%。我们认为在此创新周期中，作为连接真实世界和数字世界桥梁的信号链芯片和起到数字信号处理作用MCU 芯片的应用场景均得以拓宽，IC Insights 预计23 年信号链芯片市场将达118.17 亿美元，对应20-23 年CAGR 为5.0%，其中ADC 占比超30%，23 年全球MCU 销售额将达188 亿美元。信号链及MCU 产业链相关公司：芯海科技、圣邦股份、中颖电子、兆易创新等。

　　重点覆盖组合

　　京东方A、风华高科、兆易创新、晶晨股份、韦尔股份、江海股份、顺络电子、视源股份、海康威视、歌尔股份、立讯精密、深科技、环旭电子、通富微电、乐心医疗、TCL 科技、精研科技、中颖电子、长信科技、鹏鼎控股、蓝思科技、蓝特光学、水晶光电。

　　风险提示：海外疫情升级风险，宏观下行风险，创新品渗透不及预期风险。

（文章来源：华泰证券）