4月15日，台积电（TSM）公布了2021财政年度第一季度财务报告。财务报告表明，第一季度合拼营收为3624.一亿元台币（折合835亿rmb)，同比增加16.7%；纯利润为1397亿人民币台币(折合322亿rmb)，同比增加19.4%，利润率50.5%-52.5%，毛利率39.5%-41.5%。照此粗略地测算，台积电在2020年一季度日赚超出3.57亿人民币rmb。

台积电CEO魏哲家表明：“大家觉得，芯片要求将不断上涨，紧缺情况将不断2020年全年度，并很有可能增加至2022年。”预估2020年上涨资本开支为300亿美金，并将在未来三年资金投入1000亿美金巨资扩产。

财务报告公布后，台积电当日股票价格收跌超2%，报118.38美元。

“芯片代工生产之首”

台积电(TSM)，1987年创立于我国台湾新竹，是全世界第一家致力于半导体材料代工生产的集成电路芯片制造企业，创新晶圆代工方式令其快速位居为全球一流半导体设备企业。

谈起台积电就绕不动它的创办人张忠谋，他在56岁时，建立了台积电。他看准芯片工程设计公司的要求困扰，明确提出了芯片代工生产的全新运营模式。台积电创立的年代恰好是半导体业不景气期，只有艰辛保持存活。度过不景气期以后的台积电迈入了半导体业的再生，源源不绝地接到订单信息，促进了全部领域大步走往前迈入。

在九十年代末，台积电的制造加工工艺还远远地落伍于intel。可是台积电在第二个十年中技术性逐渐迅速追逐，直到之后超过。

1999年台积电领跑业内发布可商业服务批量生产的0.18μm铜质程生产制造服务项目。2001年，台积电发布业内第一套参照设计流程，帮助开发设计0.25μm及0.18μm的顾客减少设计方案阻碍，以做到迅速批量生产的总体目标。2005年，台积电也是领跑业内取得成功试生产65纳米芯片。台积电持续使力，此后持续保持领域领先水平。

历经30多年的发展趋势，台积电现阶段早已发展趋势为世界最大的晶圆代工公司，2020年第四季度其全世界市场占有率市场占有率达55.6%，占有江山半壁，稳坐芯片代工生产大哥部位，网民称其为“芯片代工生产之首”。

资金投入上千亿打造出技术性环城河

为何台积电发展趋势这么快？除开半导体业迈入爆发期以外，台积电在高韧性研发投入，提高技术实力上持续发力。4月15日，台积电在财务报告中表明，全年度资产预估上涨资本开支300亿美金，并将在未来三年资金投入1000亿美金巨资扩产。

花旗集团投资分析师在一份汇报中称，这一支出总体目标代表着，台积电2024年的营收很有可能达到951亿美金，并将在2024年/2025年变成营收最大的半导体公司。

在新技术新工艺层面，台积电老总刘德音在国际性固体电源电路大会（ISSCC）中表明，台积电3纳米加工工艺的产品研发进展提早。据台积电先前公布数据信息表明，3纳米芯片和5纳米芯片对比，逻辑性相对密度将提升75%，高效率提升15%，功能损耗减少30%。

这个是什么定义呢？现如今业界一致觉得在颠覆性创新下，芯片加工工艺早已没法获得更多方面的提升，数最多到2纳米、1纳米。

环顾全世界，5纳米芯片加工工艺仅有台积电和三星能够生产制造，而现如今在内地芯片加工工艺整体实力最強的中芯，现阶段还处于14纳米加工工艺制造，7纳米制造仍在科学研究中。

而最近，台积电层面又表明，将在新的研发中心经营一条有着8000名技术工程师的优秀生产流水线，该设备将致力于科学研究2纳米芯片等商品。

优秀的技术性产生的收益是非常丰富的。

从台积电2021年第一季度财务报告能够看得出，5纳米销售量占圆晶总营收的14%，7纳米销售量占圆晶总营收的35%。整体而言，7纳米和更优秀技术性占圆晶总营收的49%。预估第二季度销售总额为129亿美金至132亿美金。预估第二季度营业毛利率为38.5％至40.5％，销售市场预估为41.2％。以美金测算，企业2020年有希望完成约20%的提高。

值得一提的是，最近销售市场持续三次传出台积电芯片价格上涨的信息，近期一次是在4月1日，台积电对外开放官方宣布将从2020年12月31日起撤销对高通芯片、iPhone等大顾客的芯片订单信息特惠，这代表着将来了台积电的芯片价格会增涨多个点，而此项措施也被业内觉得是变相涨价。

除此之外，台积电还从ASML提交订单购买了最少13台ASML的WinscanNXEEUV光刻技术，预估年之内交货。

芯片代工生产领域迈入扩产比赛？

最近，台积电股票价格在上位彷徨，今年初迄今增涨了7%，截止4月15日收市，总市值超出4万亿rmb（6139亿美金），依据Wind统计口径，现阶段A股市场芯片版块总的市值约为2.五万亿人民币，台积电一家公司总市值便是A股芯片版块总的市值之和的1.636倍。

在半导体业经常会出现“顺势而为”的状况，“大哥吃荤，老二喝粥，老三吃剩余的”。深归根结底，主要是龙头企业有着较多的資源，可以聚集能量，持续资金投入产品研发，扩张收益，扩张市场占有率，越干越大，越干越强，造成幸不辱命的追逐十分费劲。

这代表着，晶圆制造领域的落伍基本上是永久的，一旦舍弃追随优秀制造，落伍的代差很大，事后要想追逐的技术水平将高些。

偏向虎山行偏向虎山行。应对全世界芯片紧缺的窘境，三星、连电，格罗方德、中芯等第一梯队公司均明确提出改建芯片厂，提升产能的方案。intel发布将资金投入200亿美金扩产，韩第二大芯片厂SK海力士上千亿扩产方案获准，中芯将资金投入23.五亿美金扩产。

尽管有预测分析表明芯片紧缺难题到2022年有希望减轻，但代工生产大佬中间在产能和先进工艺上的市场竞争还将不断下来，这也有益于芯片产业链的进一步创新和发展趋势。

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来源于：华尔街见闻

台积电CEO和多名权威专家都觉得，芯片紧缺的困境在年之内没法结束。intel则更加消极，预估芯片紧缺将不断多年。现阶段，全世界各个领域“缺芯”难题日益比较严重，分毫沒有减轻之势。

台积电CEO魏哲家4月15日在会议电话上表明，一些“重要半导体材料”的紧缺难题将最少不断至今年底，乃至是2022年。

其常说的“重要半导体材料”或者是为iPhone、智能电视机和汽车制造商需要的芯片。

去年年底，汽车制造业与街机游戏机领域因芯片紧缺而造成产能不够，今年初PC销售市场CPU、独立显卡、运行内存即便 瘋狂价格上涨，也仍然抢不上货。

除此之外，许多 手机制造商管理层也都陆续根据社交网络平台发牢骚、“埋怨”2020年的芯片供应很不理想化。

日前，做为世界最大的芯片代工企业，台积电决策上涨2020年的支出和营收提高总体目标，其关键缘故为，汽车企业和PC经销商都是在角逐芯片。

针对困惑全世界产业链的芯片紧缺难题，台积电CEO魏哲家在会议电话上称，现阶段企业的顾客已经遭受跨过全部领域的产能紧缺难题，关键由长期性要求提高和短期内供应链管理失调一同引起。

魏哲家说：大家购买了土地资源和机器设备，并开始了新设备的基本建设。大家已经招骋千余名职工，并在好几个地址扩张大家的产能。

intel对芯片紧缺的市场前景更加消极。该企业CEOPatGelsinger这周三称，芯片紧缺将必须“两年”才可以减轻。

值得一提的是，安卓机行业中的芯片大佬，高通芯片先前就被强调现阶段全系列原材料交货期增加至30周之上，CSR手机蓝牙芯片交货周期时间已做到33周之上。

据了解，导致紧缺的关键缘故除开受肺炎疫情危害外，还包含消费市场的全方位回暖、顾客临时性加单比较严重及其智能机生产商扩张产能等。

权威专家：芯片困境无法在年之内完毕

贝雅科技板块投资分析师TedMortonson近日表明，全世界芯片困境将不容易在2020年内完毕。

Mortonson觉得，云行业的要求提高、5G的营销推广、电力公司、纯电动车生产商全是造成芯片紧缺的关键缘故之一。Mortonson另外强调，增加产能要迁移到网上才可以满足需求。

Mortonson注重，半导体公司近期项目投资扩张产能，台积电就准备在下面三年内项目投资1000亿美金。台积电表明，此笔项目投资将提升企业产能，促进高档半导体技术的生产制造和产品研发。

但是，Mortonson表明虽然近期各企业都明确提出新的生产制造计划方案，但绝大多数的产能都无法在2020年年底前完成。Mortonson另外强调，绝大多数半导体公司都逐渐选用“订单信息锈与骨”的体制。在一些状况下，快速交货，工程团队不断突破工艺瓶颈，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺時间从15周全50周不一。

前福特汽车CEO、德州市中国太平洋资产集团公司咨询顾问MarkFields最近表明，汽车企业2020年受肺炎疫情危害少生产制造了三百万辆车辆，而由芯片紧缺产生的危害很有可能一样致命性。

他说道：许多对于第一季度的预测分析好像都说明，汽车企业少生产制造了七十万辆车辆，简易测算一下，你也就会发觉这种生产量的损害基本上同上年由肺炎疫情造成的生产量损害非常。

Fields觉得，汽车企业正在尝试根据净利润率最大的车辆来完成生产制造使用价值的利润最大化，但充分考虑供货焦虑不安的危害之广，这类作法相当于“拆了东墙补西墙”。

Fields填补道，汽车企业的状况会在2021年第三季度明显改善，可是全部汽车制造业要到2022年才很有可能彻底恢复。