为了降低被“卡脖子”风险，拜登在四月中旬亲自主持“芯片峰会”，并当场许下拿出500亿美元奖励促进美国半导体产业链发展的企业。在重金的诱惑下，台积电、三星这对劲敌做出了惊人的决定，抢攻美国晶圆代工市场。

　　台积电、三星做出相同决定

　　近日，据媒体报道，美国半导体联盟正式成立，台积电、三星等来自世界各国的64家半导体巨头加入其中，台积电为了表达自己的诚意，将在美国新建6座芯片加工厂，其中一座是最先进的3nm加工厂。

　　值得一提的是，台积电刚刚传出将在美国新增一座3nm晶圆加工厂后，三星立即做出回应。

　　5月19日，三星官方正式宣布，将在美国新建一座技术先进的晶圆加工厂，月底公布建厂详细细节。

　　除此之外，据知情人士透露，三星在美国新建的这座晶圆加工厂，将会配备ASML公司制造的EUV光刻机。可以预见，三星这座即将建设的美国晶圆加工厂至少会采用5nm芯片制程工艺，甚至有可能会更先进！

　　台积电、三星剑指美国，难道是真的为了美国的补贴，亦或是扛不住来自美国的压力，不得不为之？笔者认为，这只是一方面，另一方面是美国晶圆代工市场是个大蛋糕。

　　据美半导体协会公布的信息显示，美国芯片的销量占全球市场份额的一半以上，而受限于美国芯片制造水平，美国本土制造的芯片仅占全球份额的12％。

　　从这份数据中不难看出，美国半导体产业链发展已经失衡，台积电、三星谁能早一日进入美国市场，必定能在短时间内扩大自己的市场份额。但台积电、三星纷纷赴美建厂，对华为来说可不是一个好消息。

　　华为真的不容易

　　众所周知，华为自取得5G通讯领域的主导权后，便受到了美国的颇多“照顾”，不但被列入了“实体清单”，无法从美企手中购买企业产品所需的元器件和技术服务，还被切断了所有芯片来源，消费者业务已陷入有史以来最大的困境。

　　如今，台积电、三星发展重心开始向美国转移，不但提升了美国半导体产业链的整体水平，增强在世界半导体行业的话语权，还将会进一步依赖美国、顺从美国，切断与华为的联系，华为要想获得高端芯片，只能依赖国内半导体产业链！

　　随着科学技术的更新迭代，芯片被广泛应用在手机、电视、智能汽车、军事、通信等行业，是发展5G、物联网、无人驾驶等领域的基础，有着“工业粮食”的美誉。然而，我国在芯片领域存在着很大的短板，我们至今无法独自制造出高端芯片，在美国对华为进行芯片制裁，企业发展陷入困境之时，只能表示无能为力。

　　随着中美科技交锋的日益激烈，我们终于意识到，如果不能实现半导体产业链的独立，我国科技的发展就不能实现独立，终将会付出惨重的代价。

　　笔者相信，只要我们牢牢记住“真正的核心技术是买不来、求不来、要不来的”这句话，下定决心走上自主化道路，研发属于自己的核心技术，并抱有愚公移山的信念，我们就能突破一切障碍，实现伟大的科技强国梦！