由于外界相关规则的变动，全球半导体产业链的格局开始发生转变。部分使用美国技术生产芯片的企业，由于无法实现对于产品的自由出货，甚至已经开始蒙受直接的经济损失。

为了进一步掌握半导体产业，美国还要求台积电、三星两家晶圆代工企业赴美设立代工厂。但是，由于欧美在芯片制造领域的产业并不发达，赴美设立代工厂的成本，可能是在本土的6倍。

即便是高达6倍的成本，台积电、三星仍旧选择了赴美设立晶圆厂。其中，最主要的原有两个，第一，就是美国针对这些头部的半导体企业，开出了丰厚的补贴政策。第二，美国技术在先进芯片代工领域的占比较高，即便是台积电和三星这样的芯片代工巨头，也无法在芯片制造领域摆脱美国的专利技术。

简而言之，赴美建厂即便成本会增加6倍，对于这些头部的芯片代工企业而言，仍旧是必须要走的一条道路。不然，可能就会因此错失先进代工市场，以及美国芯片设计巨头的代工订单。

而为了实现芯片产品的国产化，我国也开始在先进代工领域进行布局。今年上半年，上海“东方芯港”项目成立，其意义，就是为了加快国产芯片产业的发展，完善从设计到制造、封装测试甚至是销售的半导体产业的全部环节。帮助国内芯片设计企业，打造属于国产芯片的一条龙产业。

而在7月14日，上海再度传出了有关3nm芯片设计的好消息，关于国产高端制程工艺下的芯片产品，也终于有了新的眉目。

据悉，上海发布了一份有关半导体产业发展的文件，其中，明确指出了推动骨干级企业芯片设计能力进入3纳米以下阶段的消息，并指出加快第三代化合物半导体技术的发展。

从这一点来看，上海就先进制程工艺下的芯片产品，已经有了较为详细的布局。甚至也在优先发展第三代半导体技术，这对于国产芯片制造业的发展而言，也会带来较为明显的改变。

例如，以石墨烯材料为首的第三代半导体材料，在其性能上已经远超现如今的硅晶体产品。同等范围内，石墨烯芯片的性能将会是传统芯片的5到10倍，性能强大意味着国产的14nm石墨烯晶圆，即可做到传统芯片7nm甚至5nm的技术水平。

张召忠的话要可能要应验了！

此前，我国知名评论家张召忠就对国产芯片进行过预测，并表示“美国限制芯片三年，以后就再也不用出口了，自己留着用吧，到时候的中国满大街都是芯片。”、

随着上海在3nm芯片设计以及第三代半导体材料领域的发展，张召忠的话可能要应验了！首先，在基于成熟工艺下的芯片制造设备上，国内已经涌现出了一批优秀的企业。比如上海微电子，就计划在近两年发布首款28nm工艺的刻机，在EDA软件、光刻胶、蚀刻机领域，国内同样拥有相关的优质企业。

在“东方芯港”成立之后，打造完善的国产芯片产业链，也仅仅只是时间问题。加上第三代半导体材料的发展不断加快，国产芯片在制造领域的短板也有望补齐。

写在最后

综上所述，国产芯片的发展速度正在不断加快，取代外界部分芯片产品的供应，也仅仅只是时间问题。布局3纳米芯片的设计领域，为的就是保障国内企业在芯片设计领域技术上不产生“断代”，等到外部条件允许时，同样可以投入商用化的量产。

做好两手打算，在发展先进代工技术的同时，推动国产化技术的进步、迭代，这才是上海的高明之处。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！